Der Werkstoffhersteller hat neue, im Nahinfrarotbereich transparente Hochtemperaturthermoplaste entwickelt, die in der Glasfaserelektronik zur Verbesserung von Bandbreite und Energieeffizienz beitragen können.
Die thermoplastischen Polyimide (TPI) und Polyetherimide (PEI) der Produktmarken Extem und Ultem von Sabic, können mit ihrer Designflexibilität und ihren Verarbeitungsmöglichkeiten der Elektronikbranche den Übergang zu Co-Packaged Optics und Singlemode-Glasfasersystemen erleichtern, die zur Verbesserung der Bandbreitenkapazität und Energieeffizienz von Rechenzentren beitragen. Die Materialien bieten Transparenz im Nahinfrarotbereich (NIR), eine hohe Temperaturbeständigkeit, mit der sie dem Reflow-Löten standhalten können, eine hohe Dimensionsstabilität für komplexe, hochpräzise Teile sowie die Möglichkeit zur Massenproduktion.
Die von Nalux entwickelte Linse für optische Verbindungen wird aus dem TPI Extem RH1016UCL hergestellt. (Foto: Sabic)
Das hochtemperaturbeständige TPI Extem RH1016UCL kann die Spitzentemperatur von 260 °C beim Reflow-Löten von Leiterplatten aushalten und gleichzeitig die für komplexe, miniaturisierte Linsen und Arrays erforderliche Dimensionsstabilität beibehalten. Es kann Anwendern bei der Umstellung auf Co-Packaged Optics helfen, die den Energiebedarf und die Kosten senken, indem die Optik viel näher an den anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis verlagert wird. Ultem 3310TD bietet einen niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der eine Schlüsselrolle bei der Erhöhung der Dimensionsstabilität von Kollimatorlinsen und der punktgenauen Ausrichtung mit Singlemode-Fasern spielen kann.
Das Optical Center of Excellence von Sabic in den Niederlanden bietet Unterstützung bei der thermoplastischen Verarbeitung und dem Bauteildesign. Darüber hinaus hat das Unternehmen eine Broschüre entwickelt, in der Extem- und Ultem-Materialien für den potenziellen Einsatz in optischen Verbindungen und Linsen vorgestellt werden.
