Die BASF, Ludwigshafen, erweitert jetzt ihr Polyphthalamid-Portfolio (PPA) um die neue Variante Ultramid Advanced N2U40G7, die sich besonders für Steckverbinder eignet, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden. Diese […]
Das neue Ultramid Advanced N2U40G7 eignet sich besonders für Steckverbinder, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden. (Foto: BASF)
Die BASF, Ludwigshafen, erweitert jetzt ihr Polyphthalamid-Portfolio (PPA) um die neue Variante Ultramid Advanced N2U40G7, die sich besonders für Steckverbinder eignet, die mittels Surface Mount Technology (SMT) nachbearbeitet werden. Diese Type bietet eine gute Balance zwischen hoher Fließfähigkeit, Zähigkeit und Flammbeständigkeit. Auf diese Weise ermöglicht der Kunststoff die Miniaturisierung von dünnwandigen Strukturen bei hohem Strom- und Datendurchsatz in elektronischen Anwendungen. Aufgrund seiner geringen Feuchtigkeitsaufnahme und seiner hohen Wärmeformbeständigkeit ist das BASF-PPA für SMT-Prozesse in der Elektronikfertigung geeignet, da es Blasenbildung oder Maßänderungen am bearbeiteten Bauteil verhindert. Die BASF liefert das neue Polyamid 9T in kundenspezifischen Farben mit hoher Stabilität und leistet mit ihrer Flammschutzkompetenz und ihrem Material-Know-how im SMT-Bereich breite Unterstützung. Aufgrund seines Eigenschaftsprofils erhöht das neue Ultramid Advanced N die Robustheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Strom- und Datensteckern in der Unterhaltungselektronik, z.B. bei Computern, Laptops, Servern, Smartphones sowie intelligenten Haushalts- und tragbaren Elektronikgeräten.
Hohe Anforderungen an Temperaturbeständigkeit
„Mehr Daten auf kleinerem Raum – das ist kurz gesagt der große Trend in der Unterhaltungselektronik. Immer kleinere und dünnere Teile müssen in ein immer kompakteres Design integriert werden, um Bauraum zu sparen, während Leistung und Datendurchsatz steigen“, erläutert Ivy Fang, Leiterin des Business Developments für PPA in Asien bei BASF. „Damit steigen auch die Anforderungen an die eingesetzten Materialien, insbesondere im Hinblick auf die Temperatur- und die mechanischen Eigenschaften. Unser neues Ultramid Advanced ist eine besonders gute Wahl, da es höheren Temperaturen standhält und dabei seine mechanische Festigkeit beibehält. Es gewährleistet die notwendige Wärmeformbeständigkeit bei Temperaturen über 260 °C während der SMT-Verarbeitung, die in der Elektronikfertigung häufig eingesetzt wird.“ Um das geeignete Material für Präzisionsanwendungen, die mittels SMT gefertigt werden, auswählen zu können, hat die BASF ihre Testeinrichtungen um einen Simulationsofen erweitert, der die SMT-Verarbeitungsbedingungen nachahmt.
Umfassender Entwicklungsservice für Anwender
Der neue Service in der Anwendungsentwicklung wird durch die Kompetenzen der BASF in Sachen Flammschutz und Einfärbung von PPA ergänzt: Mit dem neuen fließfähigen Material lassen sich Steckverbinder mit bis zu 0,2 mm dünnen Wänden herstellen – und das bei einer Einstufung von V-0 bei 0,2 mm nach UL94 und bei Stufe 1 des JEDEC-Prüfstandards. Das Material mit einer Kriechstromfestigkeit (CTI) von 600 V verfügt außerdem über gute isolierende Eigenschaften in Anwesenheit von Feuchtigkeit und Chemikalien, was zu einer höheren Sicherheit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen führt. Ultramid Advanced N2U40G7 kann in kundenspezifischen Farben geliefert werden, z.B. in orange, blau, weiß, gelb und schwarz. Die Farbgebung unterstützt in der Elektronikfertigung dabei, Farben oder Bauteile einfach und sicher zuordnen zu können. Im Vergleich zu anderen Materialien, die für E&E-Anwendungen eingesetzt werden, verfügt das neue Polyamid 9T über eine gute Farbbeständigkeit auch in der Nachbearbeitung mit SMT.
