Derzeit entwickeln das Kunststoff-Zentrum SKZ, Würzburg, und die Hensel-Visit GmbH & Co. KG, Würzburg, im Zuge eines Forschungsvorhabens eine neue Blitzanregungs-Einheit für die Puls-Thermografie zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung. Entgegen bisheriger Ansätze […]
Mit der Mehrfach-Puls-Thermografie wird eine schonendere Prüfung von Bauteilen möglich. (Foto: SKZ)
Derzeit entwickeln das Kunststoff-Zentrum SKZ, Würzburg, und die Hensel-Visit GmbH & Co. KG, Würzburg, im Zuge eines Forschungsvorhabens eine neue Blitzanregungs-Einheit für die Puls-Thermografie zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung. Entgegen bisheriger Ansätze wird das zu prüfende Bauteil nicht mit einem einzigen Impuls, sondern mit einer Sequenz reproduzierbarer Impulse angeregt.
Die aktive Thermografie gehört im Bereich der zerstörungsfreien Bauteilprüfung zum Stand der Technik. In den vergangenen Jahren wurden vorrangig die Erweiterung der benötigten Anregungstechnik durch z. B. LEDs sowie die Erhöhung des Energieeintrages durch elektrisch-leistungsfähigere Komponenten forciert. Jedoch können Materialschädigungen durch den erhöhten Energieeintrag insbesondere bei Kunststoffen auftreten. Um die thermische Belastung des Bauteils bei impulsartig eingebrachter Energiemenge zu reduzieren, entwickeln das SKZ und Hensel-Visit gemeinsamen eine innovative Mehr-Puls-Blitzanregung für die Anwendung bei thermografischen Systemen. Mit diesem System kann in definierten Abständen und mit definierten Blitzenergien das Bauteil sequentiell angeregt werden.
Somit wird die insgesamt eingebrachte Anregungsenergie zeitlich verteilt, so dass die thermische Oberflächenbelastung des Prüfbauteils sinkt. Zugleich werden durch den zielgerichteteren Energieeintrag die Eindringtiefe und der Fehlstellenkontrast erhöht. Damit wird eine Steigerung der Wahrscheinlichkeit zum Auffinden eines Fehlers erwartet. Um die Verfahrensvorteile gegenüber dem Stand der Technik zu demonstrieren, wird im Zuge des Forschungsvorhabens außerdem eine systematische Evaluierung der Systempotentiale anhand von Analysen zur „probability of detection“ industrierelevanter Fehlermerkmale durchgeführt.
