Eine neues Softwarerelease erlaubt die Simulation des electronic pottings und bietet eine detaillierte Visualisierung der Verteilung des Vergussmaterials. Das Serviceangebot für das Kunststoffspritzgießen ist ebenfalls erweitert worden.
Auf der Fakuma zeigt SimpaTec, Aachen, Moldex3D 2024 und alle CAx-Produkte des Unternehmensportfolios wie Digimat, T-SIM, B-SIM, 3D_Evolution, 3D_Anylyzer und 4D_Additive. Die Programme unterstützen Konstrukteure und Werkzeugbauer bei der Konstruktion und Fertigung, reduzieren Aufwand und Markteinführungszeiten. Das aktuelle Release Moldex3D 2024 bietet neue Simulationsmöglichkeiten, um komplexe Prozesse einfach abzubilden und zu handhaben. Ferner unterstützen Moldiverse-Cloud-Plattformdienste Anwender dabei, Produktionsprozesse bereits in der Entwurfsphase zu optimieren.
Darstellung einer Simulation des Vergießens von Elektronik-Baugruppen. (Abb.: Simpatec)
Präzises Vergießen von Elektronik-Baugruppen
Um sicherzustellen, dass die Verkehrssicherheit gewährleistet ist, verfügen Elektroautos über unterschiedliche Sensoren, die den Fahrern präzise Fahrzeuginformationen und Sicherheitsgarantien zur Verfügung stellen. Elektronische Systeme in Kraftfahrzeugen müssen jederzeit rauen Umgebungsbedingungen wie Wasser, Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Fremdkörpern oder Staub standhalten. Um die strikten Produktnormen zu erfüllen, können durch den Einsatz von Simulationen Produktionsfehler schneller erkannt und behoben werden.
Die neueste Version Moldex3D 2024 bietet zum ersten Mal die Simulation des Vergießens von Elektronik-Baugruppen (electronic potting) ein. Eine Vielzahl von Prozessabläufen können mithilfe praktischer Modellierungswerkzeuge und spezifischen Einstellmöglichkeiten abgebildet werden. Außerdem bietet es dem Anwender eine realistischere und detailliertere Visualisierung der Zufuhr und Verteilung des Vergussmaterials. Die physikalischen Effekte und Phänomene werden durch entsprechende numerische Modelle visualisiert, die bis zur Berücksichtigung der Oberflächenspannung und Kapillarwirkung reichen. Dies ermöglicht die Simulation eines präzisen Vergießens von Elektronik-Bauteilgruppen.
Umfassende Unterstützung für Cloud-Services
Mit der aktuellen Release wächst auch das Serviceangebot im Bereich Kunststoffspritzgießen. Die Datenmanagement-Plattform Moldex3D iSLM präsentiert eine Erweiterung ihrer Funktionspalette und führt den Personal Mode für die individuelle Nutzung und den Server Mode für die teamübergreifende Zusammenarbeit ein. Somit stehen Anwendern jetzt flexiblere Nutzungsmodi zur Verfügung. Darüber hinaus bietet das neue Release verbesserte Funktionen zum Organisieren von projektbezogenen Daten und zum Modellvergleich, eine größere Unterstützung von CAD-Formaten sowie direkt implementierte Funktionalitäten zur Berechnung des CO2-Fußabdrucks.
Die neue Softwareversion liefert einen detaillierten und analytischeren Blick ins Bauteilinnere, verbessert die Effizienz der Bindenaht-, Lufteinschlussberechnung sowie die Vorhersage des Schwindungsverhaltens. Für reaktive Spritzgieß- und Schäumanwendungen werden zudem bilineare isotrope Aushärtungsmodelle in Betracht gezogen.
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