Mit der etablierten Laser-Direkt-Strukturierung (LDS-Verfahren) von LPKF, Garbsen, lassen sich Leiterbahnen auf der Oberfläche von dreidimensionalen Spritzgussteilen erzeugen. Dadurch werden eine Miniaturisierung von Elektronikprodukten und die Optimierung von Schaltungen für […]
Lasergeschweißtes LDS-Muster mit integrierter LED-Beleuchtung. (Foto: LPKF)
Mit der etablierten Laser-Direkt-Strukturierung (LDS-Verfahren) von LPKF, Garbsen, lassen sich Leiterbahnen auf der Oberfläche von dreidimensionalen Spritzgussteilen erzeugen. Dadurch werden eine Miniaturisierung von Elektronikprodukten und die Optimierung von Schaltungen für spezielle Aufgaben möglich. Das Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF, Garbsen, liefert optisch und funktional hochwertige Schweißnähte für dauerhafte und zuverlässige Verbindungen von Kunststoffen und bietet dabei eine hohe Gestaltungs- und Designfreiheit. Mit WeLDS hat LPKF nun ein neues Verfahren entwickelt, das die beiden Technologien 3D-MID und Laser-Kunststoffschweißen miteinander kombiniert. Dies schafft neue Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen. Obwohl neu entwickelt, hat sich die WeLDS-Technologie bereits in der Großserienproduktion als effizient erwiesen.
Die Expertise von LPKF im Kunststoffschweißen und in der LDS-Technik eröffnet Elektronikherstellern eine große Bandbreite an Möglichkeiten. Mit dem LDS-Verfahren wird eine feine Auflösung der elektrischen Schaltkreise direkt auf dem Bauteil in zwei- oder dreidimensionalen Designs erzeugt. Eine erweiterte Funktionsintegration, z. B. von 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schaltern, Steckverbindern und Sensoren, ermöglicht weitere Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Dabei sind nahezu keine Einschränkungen in Bezug auf das Bauteildesign zu berücksichtigen.
Mit WeLDS können auch geometrisch hochkomplexe Bauteile versiegelt und geschützt werden. Die LPKF-Schweißlösung kann zudem beitragen, LDS-Material einzusparen. Durch das jeweils passende Schweißverfahren werden eine hohe Druckfestigkeit sowie ein vakuumdichter Schutz erzielt.
Das Laserschweißen als Fügeverfahren ist eine saubere Sache: es setzt keine Partikel frei; Lösungsmittel oder chemische Behandlungen sind nicht erforderlich. Die Oberfläche des geschweißten Teils bleibt frei von Beschädigungen. Selbst sehr nah an elektronischen Bauteilen sind präzise platzierte Schweißnähte möglich. So kann das Schweißen zum Fügen auch bei empfindlichen Elementen eingesetzt werden.
