Illig, Heilbronn präsentiert auf der K 2019 mehrere technologische Premieren. Der Messestand folgt dem Motto „Circular Thinking!“ mit Aspekten des Design for Recycling und Eco Design. Dazu gehört unter anderem […]
Illig, Heilbronn präsentiert auf der K 2019 mehrere technologische Premieren. Der Messestand folgt dem Motto „Circular Thinking!“ mit Aspekten des Design for Recycling und Eco Design. Dazu gehört unter anderem die einfach recycelbare Kunststoff-Karton-Verbund-Packung IML-T Cardboard. Es handelt sich um eine brillant doppelseitig dekorierbare Verpackung, die sich durch einfaches Trennen von Kunststoff-Inlay und Kartonummantelung auszeichnet. Diese Verpackungslösung hat das Unternehmen mit einem interdisziplinären Expertenteam entwickelt. Die Anwendung ist auf allen IML-T Anlagen der Heilbronner herstellbar und birgt neue Möglichkeiten der Dekorationstechnologie im Thermoformen.
Erstmals brillante Deckeldekoration mit IML-T
Mit einer weiteren IML-T-Premiere – ebenfalls unter Berücksichtigung des „Design for Recycling“ entwickelt – zeigt Illig Becher aus rPET mit leicht abzulösenden Papier-Etiketten. Den Besucher erwartet darüber hinaus das auf dem Messestand integrierte Verpackungslabor. Ganz neu ist darüber hinaus das Thermoformsystem IC-RDKL 80. Dieses IML-T-System produziert brillant dekorierte Deckel aus rPET, abgestimmt auf die dekorierten rPET Becher. Damit reagiert das Unternehmen auf die gestiegene Nachfrage nach IML-T-Anwendungen im Markt.
Thermoformer der 4. Generation
Eine weitere Premiere ist die Vorstellung der ersten Thermoformanlage der 4. Generation. Das neue Produktionssystem IC-RDM 76K verfügt über eine hohe Leistung und hat ein komplett neues Antriebssystem sowie eine deutlich größere Schließkraft. Die Maschine produziert auf der Messe Trinkbecher aus rezykliertem PET.
Mit Connectivity bietet das Unternehmen bereits eine gesicherte Netzwerkanbindung der Produktionssysteme in die Wertschöpfungskette des Kunden an. Connectivity optimiert die Auftrags- und Prozesssteuerung und vereinfacht den Datenaustausch, die Datenverarbeitung, -protokollierung und -archivierung. Auf der Messe werden weitere Schritte von Connectivity zu Industrie 4.0 vorgestellt.