Das Unternehmen zeigt auf der Messe die Dosierzelle Sonderhoff Smart-M mit der neuen DM 50x Technologie und dem neu entwickelten Mischkopf MK 825 PRO. Die Dosierzelle lässt sich auf dem Messestand live beobachten.
Die ausgestellte Smart-M Dosierzelle von Henkel, Düsseldorf, ist in der Standardausführung mit einer Hubtür an der Vorderseite und einer großen, um 180° zu öffnenden Schwenktür an der rechten Seite für Servicearbeiten ausgestattet. Durch Öffnen der vorderen Hubtür werden die zu verarbeitenden Teile zum Auftragen von Dichtungsschäumen, Klebstoffen oder Vergussmassen manuell eingelegt. Der Dosiermaschinenschrank befindet sich an der Rückwand des Zellenchassis. Die Materialdruckbehälter stehen separat auf einer Gitterrostplattform mit verstellbaren Stellfüßen, inklusive Auffangwanne. Der Anwender kann zwischen einem 24- oder 44- Liter-Tank wählen, entweder einwandig oder doppelwandig.
Dosierzelle SmartM mit Hubtür und Mischkopf MK 825 PRO in der Ausführung für zwei Materialkomponenten. Hier mit optionalem Multitouch Bedienpanel Control 2. (Foto: Henkel)
Die Dosierzellen sind in zwei Größen lieferbar: die Smart-M mit einem Mischkopf-Verfahrbereich von 500 x 600 x 250 mm (x/y/z) und die größere Smart-L mit 1.000 x 800 x 250 mm (x/y/z). Darüber hinaus gibt es unterschiedliche Möglichkeiten der Dosierzellenkonfiguration. Beide Dosierzellen sind in der Standardausstattung mit einer Hubtür ausgestattet. Möglich sind für die Smart-M ein Rundtakttisch mit 180° Teilung (andere Einteilungen auf Anfrage). Für die Smart-L gibt es alternativ einen Schiebe-/Wechseltisch mit zwei Aufnahmeplatten für die Werkstücke oder ein durch die Zelle umlaufendes Transferband für die Teilezuführung und Austaktung.
Der Mischkopf MK 825 PRO sorgt für hohe Prozessstabilität. (Foto: Henkel)
Der in der Smart-M eingesetzte Mischkopf MK 825 PRO mit optionaler Mischkopfkühlung und verbesserter Ventiltechnik ist wartungsfreundlich konstruiert. Die in dem Mischkopf verbauten Sensoren messen ein breites Spektrum an Daten für die lückenlose Überwachung und Einhaltung kritischer Prozessparameter wie z. B. Grad der Luftbeladung, Axialposition der Rührerwelle in der Mischkammer, Materialdruck am Ventil und die Temperatur in der Mischkammer sowie die Positionierung der Dosiernadel. Neu ist auch die automatische Steuerung der Hubverstellung des Düsenverschlusssystems DVS-3 am Mischkopf.
Prozessmonitoring und verbesserte Prozesssteuerung
Die Smart-M Dosierzelle bietet ein laufendes Prozessmonitoring und Bedienoberflächen mit einer grafisch übersichtlichen Visualisierung. Eine neue, bedienerfreundliche Menüaufteilung mit zentraler Navigation ermöglicht eine intuitive Menüführung. Die meisten Bezeichnungen der Funktionstasten sind durch allgemein verständliche Symbole ersetzt worden, welche die Menübedienung sprachunabhängig machen.
Auch eine interaktive Fernwartung gemeinsam mit dem Kunden ist möglich. Die Service-Monteure von Henkel verbinden sich dazu online mit der Dosieranlage des Kunden und nutzen zur Fehleranalyse die Alarmprotokolle und die Produktionsdaten der Smart Dosierzelle. Der Maschinenbediener kann über das multifunktionale 10,1 Zoll große Mobile Panel MP 2 die Produktionsdaten schnell analysieren. Noch komfortabler erfolgt die Bedienung mit der Visualisierung über den 21,5 Zoll großen Touchscreen des optional verfügbaren Bedienpanels Control 2.
Die Smart Dosierzelle mit DM 50x Technologie stellt einen optimalen Auftragsprozess für das Dichtungsschäumen, Kleben und Vergießen der Bauteile sicher und sorgt für eine optimierte Prozesssteuerung. Die Vorteile für den Kunden: hohe Maschinenverfügbarkeit, prozessstabile Produktion und damit hohe Produktqualität.
Ausstattungsoptionen zur Erhöhung Genauigkeit
Die Dosierzelle Smart-M wird auf der Messe mit zusätzlichen Ausstattungsoptionen gezeigt. Dazu gehören: Die Düsenvermessungseinheit Nozzle-Control zur Kontrolle der Dosierdüse, die Dosiergewichtskontrolle Weight-Control, das pneumatische Düsenreinigungssystem Air-Clean und die Hochdruckwasserspülung der Mischkammer.
Die Düsenvermessungseinheit prüft, ob sich die Dosierdüse des Mischkopfs MK 825 PRO in der richtigen Position befindet und kein Material anhaftet. (Foto: Henkel)
Die Düsenvermessungseinheit Nozzle-Control überprüft mit zwei, im rechten Winkel stehenden Lasersensoren das Vorhandensein und die exakt positionierte Lage der Dosierdüse sowie mögliche Materialanhaftungen. Die Weight-Control Einheit kontrolliert mit einer geeichten, elektronischen Waage die Einhaltung der Austragsmenge mit dem Sollwert im Dosierprogramm. Die pneumatische Düsenreinigung Air-Clean sorgt dafür, dass der Mischkopf immer eine saubere Dosierdüse hat. Das Intervall der Reinigungsfunktion ist frei einstellbar. Mit der in der Dosierzelle eingebauten Hochdruckwasserspülung wird die Mischkammer von Materialresten der eingesetzten Reaktionswerkstoffe gereinigt. Die Verwendung von Leitungswasser spart Kosten. Im Gegensatz dazu fallen bei einer Lösemittel basierten Reinigung der Mischkammer Entsorgungskosten an. Bei sehr reaktiven Materialsystemen sorgt das Peltier-Kühlungsaggregat für eine Mischkopfkühlung und damit für längere Standzeiten. Die Mess- und Regeleinrichtung LBM 3 misst und regelt die je nach Anwendung unterschiedlich hohe Luftbeladung zur Bildung der gemischtzelligen Struktur der Schaumdichtung. Davon abhängig ist auch der Weichheitsgrad einer Dichtung und ihre Kompression.
Verfahren zur Elektronik-Versiegelung
Low Pressure Molding: Kabeltülle mit Schmelzklebstoff Technomelt. (Foto: Henkel)
Neben den Polyurethan- oder Silikon-basierten 2K-Materialsystemen wird auf dem Stand auch das Produkt und die Verarbeitung von Technomelt präsentiert. Dieser lösungsmittelfreie, hauptsächlich aus natürlich nachwachsenden Rohstoffen erzeugte Schmelzklebstoff wird für das Low Pressure Molding-Verfahren eingesetzt. Dabei wird ein Einlegeteil in einem Werkzeug mit dem Schmelzklebstoff im heißen Zustand und bei geringem Druck umspritzt, ein Prozess, der dem Spritzgussverfahren ähnelt. Beim Abkühlen unter Raumtemperatur verfestigt sich der Klebstoff mit dem Substrat des Bauteils. Typische Anwendungsbeispiele sind beispielsweise Elektronikbauteile, Leiterplatten, Sensoren, Steuerungssysteme oder Durchgangstüllen und Steckverbinder für Anschlüsse in der Solartechnik, die so gegen Wetter und UV-Strahlung geschützt werden.
