Die neue Laserschweißmaschine Branson GLX-1 arbeitet sauber sowie vibrationsfrei und bietet Flexibilität bei der automatisierten Montage von Komponenten und Baugruppen mit komplexen Designs.
Die präzise, servobasierte Ansteuerung der Schweißmaschine GLX-1 von Emerson, Laatzen, ermöglicht viel Freiheit bei der Gestaltung und Verbindung von Komponenten mit dreidimensionalen Konturen. Dies ist besonders nützlich für Anwendungen mit Kleinteilen für den Medizinmarkt, wie Katheter und Wearables mit mikrofluidischen Bestandteilen, sowie für Sensoren für die Elektronik-, Automobil- und Haushaltsgerätemärkte. Die neue Schweißmaschine kann Hochleistungs- und Mischpolymere sowie Komponenten mit kritischen oder komplexen 3D-Fugengeometrien und vormontierten Teilen verbinden, ohne das Risiko von Schäden aufgrund von Hitze oder Schwingungen. Die Schweißnähte werden ohne Lichtblitz- oder Teilekennzeichnung erstellt.
![Die Laserschweißmaschine GLX-1 vereinfacht den Zusammenbau kleiner Kunststoffteile mit komplizierten Designs. (Foto: Emerson)](https://ckdxyrxkma.cloudimg.io/https://backend.k-aktuell.de/wp-content/uploads/2024/06/emerson240628.jpg?w=1920&org_if_sml=0&q=90&force_format=webp)
Die Laserschweißmaschine GLX-1 vereinfacht den Zusammenbau kleiner Kunststoffteile mit komplizierten Designs. (Foto: Emerson)
Zur Unterstützung des steigenden Interesses von Geräteherstellern an Kreislauf-Produktrecycling kann der GLX-1 auch sicher und zerstörungsfrei Schweißverbindungen herkömmlicher medizinischer Geräte und Wearables trennen. Die dadurch mögliche Demontage ermöglicht die Rückgewinnung und Wiederverwendung wertvoller interner Bauteile, unterstützt Nachhaltigkeitsinitiativen und reduziert Abfall.
„Wir verzeichnen in einer Reihe von wichtigen Märkten eine steigende Nachfrage nach kleineren und höchst filigranen Kunststoffteilen in hoher Qualität, in denen häufig empfindliche elektronische Bauteile untergebracht sind“, so Emma Wood, Leiterin des globalen Produktmanagements für Non-Ultrasonics bei Emerson. „Die GLX-1 Laserschweißanlage ermöglicht die Herstellung fester, sauberer Verbindungen und die Bereitstellung fortschrittlicher Konnektivitätsfunktionen in einem äußerst kompakten Paket, wodurch Fertigungsunternehmen in die Lage versetzt werden, die qualitativ hochwertigsten Produkte zu entwickeln und effizient herzustellen.“
Die GLX-1 Schweißmaschine nutzt das Durchstrahlverfahren (Simultaneous Through-Transmission Infrared, STTlr). Diese Laserschweißtechnologie bietet laut Emerson eine hohe Produktionseffizienz, Schweißnahtfestigkeit und Ästhetik, die den Möglichkeiten anderer Schweißmethoden für Kunststoffe überlegen ist. Die GLX-1 wird beim Schweißen von leistungsfähigen Lasermodulen angetrieben, die konfigurierbare Leistungsstufen bis zu maximal 250 W pro Modul liefern.
Ein Servoantrieb sorgt für präzise, wiederholbare Anpresskraftregelung über einen geschlossenen Regelkreis für niedrige bis hohe Kraft. Es ist auch eine pneumatische Steuerung über einen geschlossenen Regelkreis möglich. Dies resultiert in kurzen Schweißzyklen, die Produktion in großen Mengen und mit hoher Qualität in einer Reihe von Anwendungen unterstützen. Dank der Funktion für Betriebsfrequenzerkennung (RFID) ist für effizienten und präzisen Werkzeugwechsel gesorgt, da Schweißprogramme erkannt und den korrekten Produktionswerkzeugen zugeordnet werden.
Die GLX-1 gewährleistet hohe Konnektivität und Sicherheit, während die Funktionen für die Erfassung, Übertragung und Sicherheit von Schweißdaten die Übermittlung dieser Daten über interne Kundennetzwerke vereinfachen. Betriebs- und Sicherheitsfunktionen sind zugänglich über die intuitive, benutzerfreundliche HMI mit Touchscreen, die auf einen Schwenkarm montiert wird, um die einfache Betrachtung aus verschiedenen Winkeln zu ermöglichen.
Die Schweißmaschine gewährleistet Sicherheit mit anpassbarem Passwortschutz. Sie kann auch einfach mit den Netzwerken der Anlage verbunden werden und erfüllt so die Voraussetzungen für das Internet der Dinge (IIoT) bzw. die Kommunikation mit Konformität für Data Interface Gateway (DIG) und Fieldbus Schnittstellen-Gateways, einem USB-Anschluss und einer OPC-UA-Schnittstelle.